[实用新型]一种铺设稳定的地砖无效

专利信息
申请号: 200620022874.8 申请日: 2006-04-10
公开(公告)号: CN2878463Y 公开(公告)日: 2007-03-14
发明(设计)人: 秦升益 申请(专利权)人: 北京仁创科技集团有限公司
主分类号: E01C5/00 分类号: E01C5/00;E01C15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种铺设稳定的地砖,该砖体的底面设有一个或一个以上的凹腔,该凹腔与砖体正面不连通,各凹腔之间有加强筋相连;由于砖底面设有凹腔,铺装后增加了砖与地面之间的结合力,并增加了砖的承载能力;砖体变薄,降低了砖的材料成本;铺砖时可不用水泥砂浆或其他粘结材料,降低了铺装成本及改造成本。
搜索关键词: 一种 铺设 稳定 地砖
【主权项】:
1、一种铺设稳定的地砖,其特征在于:该砖体的底面设有一个或一个以上的凹腔,该凹腔与砖体正面不连通,各凹腔之间有加强筋相连。
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