[实用新型]半导体材料线切割专用刃料专用溢流装置无效

专利信息
申请号: 200620030502.X 申请日: 2006-06-27
公开(公告)号: CN2917809Y 公开(公告)日: 2007-07-04
发明(设计)人: 杨东平;陶牮;王力 申请(专利权)人: 河南醒狮高新技术股份有限公司
主分类号: B04C5/12 分类号: B04C5/12;B04C5/14;B04C5/08
代理公司: 郑州异开专利事务所 代理人: 韩华
地址: 450001河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料专用溢流装置,它包括设置在架体上的多个直径、锥度各不相等的溢流缸构成;部分溢流缸的水平安装位置高于另一部分溢流缸的水平安装位置;所述溢流缸由上部为圆柱筒下部为圆锥筒组成;围绕所述溢流缸上口外周边设置的溢流槽,在溢流缸底部设置有排料口。本实用新型的优点在于使产品的粒度分布窄,标准偏差小,缩短了单号产品的批次生产周期,由现有技术的3-5天缩短至24小时以内;使单号刃料产品的粒度分布更窄,标准偏差在同规格产品内降至最小,大大提高了切割硅片效率,保证硅片表面切割质量,提高了单号产品的产出率及产量,单号产出率最高可达85%。
搜索关键词: 半导体材料 切割 专用 溢流 装置
【主权项】:
权利要求书1、一种半导体材料线切割专用刃料专用溢流装置,其特征在于:它包括设置在架体(1)上的多个直径、锥度各不相等的溢流缸(2)构成;部分溢流缸(2)的水平安装位置高于另一部分溢流缸(2)的水平安装位置;所述溢流缸(2)由上部为圆柱筒下部为圆锥筒组成;围绕所述溢流缸(2)上口外周边设置的溢流槽(3),在溢流缸(2)底部设置有排料口(4)。
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