[实用新型]半导体材料线切割专用刃料专用溢流装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料专用溢流装置，它包括设置在架体上的多个直径、锥度各不相等的溢流缸构成；部分溢流缸的水平安装位置高于另一部分溢流缸的水平安装位置；所述溢流缸由上部为圆柱筒下部为圆锥筒组成；围绕所述溢流缸上口外周边设置的溢流槽，在溢流缸底部设置有排料口。本实用新型的优点在于使产品的粒度分布窄，标准偏差小，缩短了单号产品的批次生产周期，由现有技术的3－5天缩短至24小时以内；使单号刃料产品的粒度分布更窄，标准偏差在同规格产品内降至最小，大大提高了切割硅片效率，保证硅片表面切割质量，提高了单号产品的产出率及产量，单号产出率最高可达85％。

主权项

权利要求书1、一种半导体材料线切割专用刃料专用溢流装置，其特征在于：它包括设置在架体(1)上的多个直径、锥度各不相等的溢流缸(2)构成；部分溢流缸(2)的水平安装位置高于另一部分溢流缸(2)的水平安装位置；所述溢流缸(2)由上部为圆柱筒下部为圆锥筒组成；围绕所述溢流缸(2)上口外周边设置的溢流槽(3)，在溢流缸(2)底部设置有排料口(4)。