[实用新型]半导体材料线切割专用刃料溢流自动控制装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体材料线切割专用刃料溢流自动控制装置，它包括溢流缸、收集缸，连通所述溢流缸溢流口与收集缸的溢流管，和与收集缸相连通的混料输送管，以及与溢流缸相连通的进水管，在所述进水管、混料输送管的管路上分别安装有涡轮式电子流量计和电动阀，所述涡轮式电子流量计的信号输出端与流量调节仪的采样信号输入端电连接，所述流量调节仪的控制信号输出端与所述电动阀输入端电连接。本实用新型的优点在于实现刃料的精益生产，使产品的粒度分布离散度小，批次合格率可达95％以上；并且溢流系统集中化、数字化的控制，实现了生产的同一性，保证了批次间产品质量长期稳定性。

主权项

1、一种半导体材料线切割专用刃料溢流自动控制装置，它包括溢流缸(1)、收集缸(2)，连通所述溢流缸(1)溢流口与收集缸(2)的溢流管(3)，和与收集缸(2)相连通的混料输送管(4)，以及与溢流缸(1)相连通的进水管(5)，其特征在于：在所述进水管(5)、混料输送管(4)的管路上分别安装有涡轮式电子流量计(6)和电动阀(7)，所述涡轮式电子流量计(6)的信号输出端与流量调节仪(8)的采样信号输入端电连接，所述流量调节仪(8)的控制信号输出端与所述电动阀(7)输入端电连接。