[实用新型]外置半导体温度控制的同轴激光器无效
| 申请号： | 200620033632.9 | 申请日： | 2006-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN2891406Y | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 成都爱斯宽带技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/04 | 分类号： | H01S3/04;H01S5/024;G05D23/00 |
| 代理公司： | 成都中亚专利代理有限公司 | 代理人： | 陈亚石 |
| 地址： | 610041四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 外置半导体温度控制的同轴激光器是由同轴激光器、半导体温控器、测温器、安装支架、散热底座组成，当半导体温控器在施加不同极性的电压时，可使其加热或制冷，为同轴激光器营造相对恒温条件，达到有碟形激光器的性能，而投资较少。 | ||
| 搜索关键词： | 外置 半导体 温度 控制 同轴 激光器 | ||
【主权项】：
1.一种由同轴激光器(1)、半导体温控器(2)、测温器(3)、散热底座(5)、安装支架(4)组成的外置半导体温度控制的同轴激光器，其特征是同轴激光器(1)由安装支架(4)固定在半导体温控器(2)上，半导体温控器(2)是安在散热底座(5)上，测温器(3)是固定在安装支架(4)上，半导体温控器(2)与测温器(3)由电缆线连接。
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