[实用新型]用于电路板的锡脱治具无效
| 申请号： | 200620039385.3 | 申请日： | 2006-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN2912882Y | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 黄世渊;洪世杰 | 申请（专利权）人： | 上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200436上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种用于电路板的锡脱治具，包括：一本体部，其一侧面具有一从表面下凹的遮掩腔，另一相对侧面为一斜坡状表面；一第一、第二、第三固定端，分别与上述本体部的两末端连接设置，上述第一、第二、第三固定端以及上述本体部形成一“丁”字形；其中，除具有上述遮掩腔的上述本体部所在侧面外，上述本体部的其它表面均具有一金属铬镀层；上述遮掩腔遮掩于上述电路板上的表面贴装元件之上，且上述第一、第二、第三固定端分别固定于上述电路板一侧的机台上。本实用新型结构简单，能有效的解决现在业界中电路板过波焊锡炉中，特别是手插焊接元件的连接脚末端锡脱的问题，具有较佳的使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 锡脱治具 | ||
【主权项】：
1.一种用于电路板的锡脱治具，包括：一本体部，其一侧面具有一从表面下凹的遮掩腔，另一相对侧面为一斜坡状表面；一第一、第二、第三固定端，分别与上述本体部的两末端连接设置，上述第一、第二、第三固定端以及上述本体部形成一“丁”字形；其特征在于，除具有上述遮掩腔的上述本体部所在侧面外，上述本体部的其它表面均具有一金属铬镀层；上述遮掩腔遮掩于上述电路板上的表面贴装元件之上，且上述第一、第二、第三固定端分别固定于上述电路板一侧的机台上。
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