[实用新型]数控高压梯形磨

摘要

一种数控高压梯形磨，其铲刀架与磨辊吊架联结并一同套装在驱动主轴上，铲刀安装在铲刀架上，与磨环相匹配的磨辊装在磨辊吊架上，在磨辊轴承筒上方水平装有与铰接座相联结的拉杆，拉杆两端分别以动配合方式对称套装有压力弹簧和向下延伸的连杆，连杆下端与对应的磨辊轴承筒相连接；在罩筒上方装有细度分析机，分析机立轴上装有叶片转盘和上下双层交错的叶片，磨腔外的罩筒与分析机壳通过减振弹簧间隔用柔性密封带软连接。它解决了现有高压磨粉机的压力弹簧向下压力的同时也对磨辊轴产生了压力，使得磨辊轴受到不平衡压力的冲击的技术问题，使进入磨辊与磨环之间的物料不易滑落，减少主机与分析机转速不同产生的振动，提高了选粉精度。

主权项

1、一种数控高压梯形磨，它包括设置于底座(11)上的罩筒(22)，在罩筒(22)下由电机带动的主机皮带轮(14)驱动的主轴(16)从罩筒(22)底部穿设于罩筒(22)内，铲刀架(17)与磨辊吊架(5)联结并一同套装在驱动主轴(16)上，铲刀(12)安装在铲刀架(17)上，与磨环(10)相匹配的磨辊(9)装在磨辊吊架(5)上，其特征在于：在磨辊轴承筒(6)上方水平装有与铰接座(3)相联结的拉杆(37)，拉杆(37)两端分别以动配合方式对称套装有压力弹簧(4)和向下延伸的连杆(36)，连杆(36)下端与对应的磨辊轴承筒(6)相连接；在罩筒(22)上方装有细度分析机(1)，该细度分析机(1)包括有调速电机(24)驱动的分析机横轴(27)，减速机(33)，分析机立轴(32)上装有叶片转盘(30)和上下双层交错的叶片(29)，磨腔外的罩筒(22)与分析机壳(34)通过减振弹簧(2)间隔用柔性密封带(23)软连接，在分析机壳(34)上部装有出风出料口(31)的上盖。