[实用新型]一种倒封装型电子标签无效
| 申请号： | 200620039528.0 | 申请日： | 2006-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN2891100Y | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 李树群;施幻成;李恒 | 申请（专利权）人： | 李树群;施幻成 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G09F3/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵继明 |
| 地址： | 201324上海市南*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒封装型电子标签，它包括RFID芯片、单向导电胶层、铝箔或铜箔、绝缘基材，所述的RFID芯片通过单向导电胶层与铝箔或铜箔压合粘接，所述的绝缘基材贴合在铝箔或铜箔底面。本实用新型RFID的倒封装型电子标签，可以在铝箔天线、铜箔天线、印刷电路板、金属支架上直接将RFID裸片邦定上去，而不需要硅铝线用正邦定的方式进行，工序可以大量简化，人工可以大量节约；RFID裸片倒封装最大的特点是厚度比正封装来得薄，可以制成各种薄型智能卡，也可以制成各种纸标签。与现有技术相比，本实用新型投资少，生产成本低，经济实用，具有广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电子标签 | ||
【主权项】：
1.一种倒封装型电子标签，其特征在于，它包括RFID芯片、单向导电胶层、铝箔或铜箔、绝缘基材，所述的RFID芯片通过单向导电胶层与铝箔或铜箔压合粘接，所述的绝缘基材贴合在铝箔或铜箔底面。
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