[实用新型]多维感应的立体非接触式IC卡无效
| 申请号： | 200620040805.X | 申请日： | 2006-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN2891102Y | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 陈浙捷 | 申请（专利权）人： | 陈浙捷 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海欣创专利商标事务所 | 代理人： | 西江 |
| 地址： | 201100上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多维感应的立体非接触式IC卡，主要包括天线(1)、IC卡芯片(2)和外壳(3)，所述天线(1)至少由两组线圈(10)组成，线圈(10)之间构成一个球形体。采用了本实用新型技术后，IC卡即可以在各个维度与读写器进行信息传递，且携带方便，不易损害，外部也可以做成立体卡通形状，满足年轻人的时尚需要。 | ||
| 搜索关键词： | 多维 感应 立体 接触 ic | ||
【主权项】：
1、一种多维感应的立体非接触式IC卡，主要包括天线(1)、IC卡 芯片(2)和外壳(3)，所述天线(1)通过其接头(11)和(12)固 定在IC卡芯片(2)上的连接点(21)和(22)上，天线(1)和IC 卡芯片(2)埋植在外壳(3)的内部，其特征在于：所述天线(1) 至少由两组线圈(10)组成，线圈(10)之间构成一个球形体。 2、按照权利要求1所述的一种多维感应的立体非接触式IC卡，其特 征在于：至少两组线圈(10)在芯片(2)周围的两个以上非平行平 面间缠绕，呈球形。
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