[实用新型]处理器散热结构无效
| 申请号： | 200620042353.9 | 申请日： | 2006-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN2930220Y | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 林宏明 | 申请（专利权）人： | 泰安电脑科技(上海)有限公司;泰安电脑科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20;G12B15/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200040上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种处理器散热结构，其是使用于一主机板上若干个处理器的散热，且该处理器散热结构具有一固定装置以及一散热装置，该固定装置具有若干个结合件，该些结合件是设置于该主机板上，并分别对应该些处理器；以及该散热装置，其是一热良导体所构成，且具有散热部、若干个结合部以及若干个衔接部，该些结合部是分别对应上述的固定装置，该些衔接部是分别对应各个处理器。其中该散热装置中的结合部分别结合于该固定装置中所对应的结合件，且该散热装置中的衔接部是贴合所对应的处理器。 | ||
| 搜索关键词： | 处理器 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种处理器散热结构，使用于一主机板上若干个处理器的散热，并包括：一固定装置，其是包括若干个结合件，该些结合件是设置于该主机板上，并分别对应该些处理器；一散热装置，其是一热良导体所构成，且包括散热部、若干个结合部以及若干个衔接部，该些结合部是分别对应上述的固定装置，该些衔接部是分别对应各个处理器；其特征在于：该散热装置中的结合部分别结合于该固定装置中所对应的结合件，且该散热装置中的衔接部是贴合所对应的处理器。
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