[实用新型]一种硅平面温度补偿标准稳压管无效
| 申请号： | 200620043085.2 | 申请日： | 2006-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN2932624Y | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 夏醒雄 | 申请（专利权）人： | 上海佳兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴泽群 |
| 地址： | 200010上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的一种硅平面温度补偿标准稳压管，由装有芯片1、电极引线2的二个齐纳二极管构成，其特征在于：该硅平面温度补偿标准稳压管，由两个温度正、负温度系数相近的齐纳二极管背靠背垂直串联装配而成，并有D0－35玻壳3封装为一背靠背垂直装配结构。此种背靠背垂直串联装配结构，不仅减小了截面积，而且使串接后得到耕地的稳地系数，同时将大体积的B4金属封装改成小体积的D0－35玻壳封装，使元件更加小型化，成本更低，用途更广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平面 温度 补偿 标准 稳压 | ||
【主权项】：
1、一种硅平面温度补偿标准稳压管，由装有芯片(1)、电极引线(2)的二个齐纳二极管A1、A2构成，其特征在于：该硅平面温度补偿标准稳压管，由两个温度正、负温度系数相近的齐纳二极管背靠背垂直串联装配而成，并有DO-35玻壳(3)封装为一背靠背垂直装配结构。
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