[实用新型]分体结构的HID电子镇流器无效

专利信息
申请号: 200620043134.2 申请日: 2006-06-23
公开(公告)号: CN2932081Y 公开(公告)日: 2007-08-08
发明(设计)人: 张兆良 申请(专利权)人: 上海路创电子镇流器有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;H05B41/28
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 胡美强
地址: 200065*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种分体结构的HID电子镇流器,包括:发热量大的元器件及耐热的元器件、电解电容器及不耐热的元器件;元器件之间由导线相连接;所述的发热量大的元器件及耐热的元器件固定安置在一个第一壳内(1),电解电容器及不耐热的元器件安置在一个第二壳内(2);本实用新型的有益效果是:在不改变元器件线路连接关系的基础上,将发热的元器件和要求环境温度较低的元器件分开,延长了镇流器的使用寿命。
搜索关键词: 分体 结构 hid 电子镇流器
【主权项】:
1.一种分体结构的HID电子镇流器,包括:发热量大的元器件及耐热的元器件、电解电容器及不耐热的元器件;元器件之间由导线相连接;其特征在于:所述的发热量大的元器件及耐热的元器件固定安置在一个第一壳内(1),电解电容器及不耐热的元器件安置在一个第二壳内(2)。
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