[实用新型]太阳能硅晶片双束激光双线划槽机无效

专利信息
申请号: 200620043658.1 申请日: 2006-07-05
公开(公告)号: CN200970855Y 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: 王涛;姚建铨;古桂茹;刘保利 申请(专利权)人: 无锡浩波光电子有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214028江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 太阳能硅晶片双束激光双线划槽机,属于硅材料加工技术领域,它解决了太阳能硅晶片的双线划槽加工技术问题,提高了加工效率,所采用的技术方案在于,采用双束激光输出的Nd:YAG激光器,配置移动平台,其技术方案要点在于,设计采用了Z型谐振腔双输出结构,配置直角棱镜合成间距可调的双束平行激光,由聚焦镜实现双束聚焦,实现激光双线划槽加工;其激光波长1064nm,聚焦光斑为Φ9~19μm,划槽双线间距可调范围:1~4mm,划槽最小线宽:10μm,最大划片速度:100mm/s,功率为20~40W,调制频率范围5~35KHz主要应用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池及硅、锗、砷化镓及等材料的划槽与切割。
搜索关键词: 太阳能 晶片 激光 双线 划槽机
【主权项】:
太阳能硅晶片双束激光双线划槽机,其特征在于,Z型谐振腔双输出激光的结构,配置具有合成间距可调的双束平行激光的直角棱镜,设置聚焦镜进行双束聚焦。
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