[实用新型]太阳能硅晶片双束激光双线划槽机无效
申请号: | 200620043658.1 | 申请日: | 2006-07-05 |
公开(公告)号: | CN200970855Y | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
发明(设计)人: | 王涛;姚建铨;古桂茹;刘保利 | 申请(专利权)人: | 无锡浩波光电子有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 太阳能硅晶片双束激光双线划槽机,属于硅材料加工技术领域,它解决了太阳能硅晶片的双线划槽加工技术问题,提高了加工效率,所采用的技术方案在于,采用双束激光输出的Nd:YAG激光器,配置移动平台,其技术方案要点在于,设计采用了Z型谐振腔双输出结构,配置直角棱镜合成间距可调的双束平行激光,由聚焦镜实现双束聚焦,实现激光双线划槽加工;其激光波长1064nm,聚焦光斑为Φ9~19μm,划槽双线间距可调范围:1~4mm,划槽最小线宽:10μm,最大划片速度:100mm/s,功率为20~40W,调制频率范围5~35KHz主要应用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池及硅、锗、砷化镓及等材料的划槽与切割。 | ||
搜索关键词: | 太阳能 晶片 激光 双线 划槽机 | ||
【主权项】:
太阳能硅晶片双束激光双线划槽机,其特征在于,Z型谐振腔双输出激光的结构,配置具有合成间距可调的双束平行激光的直角棱镜,设置聚焦镜进行双束聚焦。
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