[实用新型]球形栅格阵列芯片植球返修装置无效
| 申请号： | 200620044165.X | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN2932618Y | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 刘家仁 | 申请（专利权）人： | 上海晨兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34;B23K31/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 201700*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种球形栅格阵列芯片植球返修装置，其包括水平设置的一个底座及一个激光模板移动平台、一个垂直设置在底座上且该激光模板移动平台沿其移动的导轨，该底座上设有一个凹槽，该激光模板移动平台在与该凹槽对应处设有一个激光网片。植球返修装置的结构简单，操作人员经简单培训后按照作业指导书操作即可，不需要具备专业技能和较长时间熟练过程，植球返修操作简便，适用范围广，如球距：0.3～1.5mm，外形尺寸：6～50mm，并且植球返修的效率和质量总体较高。 | ||
| 搜索关键词： | 球形 栅格 阵列 芯片 返修 装置 | ||
【主权项】：
1、一种球形栅格阵列芯片植球返修装置，其特征在于，其包括水平设置的一个底座及一个激光模板移动平台、一个垂直设置在底座上且该激光模板移动平台沿其移动的导轨，该底座上设有一个凹槽，该激光模板移动平台在与该凹槽对应处设有一个激光网片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
