[实用新型]框架式整体架桥焊接装置无效
| 申请号： | 200620044460.5 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN200970672Y | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;李云芳 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/053 | 分类号： | B23K37/053;H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 201612上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种框架式整体架桥焊接装置，包括框架和框架式整体桥架，框架式整体桥架与框架上的芯片放置位置一一对应，框架式整体桥架上的芯片放置位置，其两头向上翘起，形成桥架，该桥架大小，相当于芯片大小，框架与框架式整体桥架的左、右两端，有一一对应的定位孔，框架式整体桥架盖合于框架上方，框架式整体桥架上的桥架，压住芯片于框架上对应位置，框架与框架式整体桥架两端的定位孔对齐，并有销子卡紧；在框架和框架式整体桥架之间的半导体芯片，其上、下两面，都有涂焊料。优点是，是定位准确，提高桥架放置的效率，同时解决了因桥架的位移而造成的电路开路问题，减少封装制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 整体 架桥 焊接 装置 | ||
【主权项】：
1、一种框架式整体架桥焊接装置，包括框架和框架式整体桥架，其特征在于：框架式整体桥架与框架上的芯片放置位置一一对应，框架式整体桥架上的芯片放置位置，其两头向上翘起，形成桥架，该桥架大小形状，和芯片大小配合，框架与框架式整体桥架的上下边轨处，有一一对应的定位孔，框架式整体桥架盖合于框架上方，框架式整体桥架上的桥架，压住芯片于框架上对应位置，框架与框架式整体桥架两端的定位孔对齐，并有销子卡紧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海凯虹科技电子有限公司，未经上海凯虹科技电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620044460.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种砼结构用开口箱
- 下一篇：远程报警监控音视频联动一体机
