[实用新型]一种整体移动充填调节装置无效

专利信息
申请号: 200620045600.0 申请日: 2006-09-08
公开(公告)号: CN201002357Y 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 赵志能;王洪章;严学生 申请(专利权)人: 上海天和制药机械有限公司
主分类号: B30B15/30 分类号: B30B15/30;B30B11/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 202162上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种制药机械中旋转式压片机上的整体移动充填调节装置。该装置的下冲上行轨(内)(3)、下冲上行轨(外)(5)安装在下轨道盘(2)上,调节螺母(7)套在主轴(1)的螺纹档上,下轨道盘(2)套装入主轴(1)上,用分割端盖(6)将下轨道盘(2)与调节螺母(7)连接,固定座(8)紧固在机器底座上并与下轨道盘(2)连接。由于采用了整体式移动充填调节机构,充填量调节靠下轨道盘上下移动来实现,下冲平行轨、充填轨、下冲上行轨之间相对位置固定不变,冲钉在运转过程中运动曲线轨迹不变,运转平稳,无冲击,调节方便、快捷。
搜索关键词: 一种 整体 移动 充填 调节 装置
【主权项】:
1、一种整体移动充填调节装置,包括主轴(1)、下轨道盘(2)、内下冲上行轨(3)、下冲钉(4)、外下冲上行轨(5)、分割端盖(6)、调节螺母(7)、固定座(8),其特征在于,下冲钉(4)安装在内下冲上行轨(3)和外下冲上行轨(5)之间后安装在下轨道盘(2)上,调节螺母(7)套在主轴(1)的螺纹档上,下轨道盘(2)套装入主轴(1)上,分割端盖(6)将下轨道盘(2)与调节螺母(7)连接,固定座(8)紧固在机器底座上并与下轨道盘(2)连接。
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