[实用新型]耐压强度高的包装结构无效

专利信息
申请号: 200620045661.7 申请日: 2006-09-08
公开(公告)号: CN200954917Y 公开(公告)日: 2007-10-03
发明(设计)人: 河春日;史建峰;姚玉平;赵恩英 申请(专利权)人: 苏州三星电子有限公司
主分类号: B65D81/02 分类号: B65D81/02;B65D85/30;B65D5/50
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 吴林松
地址: 215021江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 耐压强度高的包装结构,包括:外包装箱,还包括支柱和底托,底托位于外包装箱内底部,支柱的侧面贴于外包装箱内侧,底部与底托连接固定。底托包括连接板、板托、缓冲材料底,连接板位于纸板托左右两内侧,连接板成角度的两外侧面分别贴于纸板托的内部底面和内部侧面,缓冲材料底位于纸板托内连接板之间;所述支柱可设置四根,分别位于底托两侧预设的四个槽中;还包括缓冲材料顶,其设置于外包装箱内的顶部;本实用新型使那些比较重的产品也能采用纸箱的包装方式,在运输、保管过程中使所包装的产品得到必要的保护。
搜索关键词: 耐压 强度 包装 结构
【主权项】:
1、耐压强度高的包装结构,包括:外包装箱,其特征在于:还包括支柱和底托,底托位于外包装箱内底部,支柱的侧面贴于外包装箱内侧,底部与底托连接固定。
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