[实用新型]陶瓷组件的改良结构无效
| 申请号： | 200620046208.8 | 申请日： | 2006-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN200953657Y | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 叶春财 | 申请（专利权）人： | 上海华钜电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 王月珍 |
| 地址： | 201801上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种陶瓷组件的改良结构，主要是在同一个陶瓷组件中萃取其中所需的电压给一马达使用，使该马达不需再另外采用降压丝方式供电。本实用新型包括：在一个附着发热材料的具有蜂巢状通孔的多孔陶瓷组件中，选择所需的N个通孔，在所述N个通孔的内部及其所属的陶瓷载体的表面涂覆有银浆导电体，使陶瓷组件在这N个通孔组成的区域形成导体区，以改变所述多孔陶瓷组件的阻抗，在所述导体区引出导线连接一马达电源输入的一端。所述陶瓷组件萃取其中N个通孔的N值是以所述马达所需电压来调整的。本实用新型中的陶瓷组件本身除了可当作发热体外，亦可当作一马达的降压丝来使用，因而可节省材料与降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 组件 改良 结构 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷组件的改良结构，其特征在于包括：在一个附着发热材料的具有蜂巢状通孔的多孔陶瓷组件中，选择所需的N个通孔，在所述N个通孔的内部及其所属的陶瓷载体的表面涂覆有银浆导电体，使陶瓷组件在这N个通孔组成的区域形成导体区，以改变所述多孔陶瓷组件的阻抗，在所述导体区引出导线连接一马达电源输入的一端。
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