[实用新型]可换中央散热板的内存散热装置无效
| 申请号： | 200620051785.6 | 申请日： | 2006-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN200959334Y | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 张智杰 | 申请（专利权）人： | 张智杰 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种可换中央散热板的内存散热装置，它夹制于中央主要芯片的内存两侧，包括一与内存芯片相接触的前散热片和一与内存电路板背面接触的后散热片。所述前散热片上缘形成有透孔及扣片，并在相对内存的中央主要芯片处开设有一开口；所述后散热片上缘也形成有透孔及扣片与上述前散热片的透孔及扣片构成卡笋结构以连接；所述可换中央散热板的内存散热装置还包括一组背夹，自所述两散热片上方扣入；及一散热板，以可换式组装于上述前散热片开口外，与中央主要芯片接触。本实用新型使得内存中温度最高的中央芯片的热能可快速发散，并且中央散热板的高温不会传导到散热片上影响到其它芯片温度。 | ||
| 搜索关键词： | 中央 散热 内存 装置 | ||
【主权项】：
1.一种可换中央散热板的内存散热装置，它夹制于中央主要芯片的内存两侧，包括一与内存芯片相接触的前散热片和一与内存电路板背面接触的后散热片，其特征在于，所述前散热片上缘形成有透孔及扣片，并在相对内存的中央主要芯片处开设有一开口；所述后散热片上缘也形成有透孔及扣片与上述前散热片的透孔及扣片构成卡笋结构以连接；所述可换中央散热板的内存散热装置还包括一组背夹，自所述两散热片上方扣入；及一散热板，以可换式组装于上述前散热片开口外，与中央主要芯片接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张智杰，未经张智杰许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620051785.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：改进的离心通风机蜗壳
- 下一篇：转向信号灯
