[实用新型]大功率半导体热电芯片组件无效
| 申请号： | 200620052057.7 | 申请日： | 2006-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN200941396Y | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 邓贤金;王勇;胡善荣;谢建雄 | 申请（专利权）人： | 邓贤金 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 魏国先 |
| 地址： | 423000湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种大功率半导体热电芯片组件，由中层基板、半导体热电元件、上、下导流板组成，中层基板为绝缘材料成型板或绝缘材料浇注板，中层基板上具有多个与热电元件大小相吻合的穿孔，穿孔内分别安装有P型半导体热电元件和N型半导体热电元件，上、下导流板与中层基板胶合固定，并与半导体热电元件电连接，上、下导流板加工成若干互相绝缘的小块，构成半导体热电元件的并联、串联或并串联组合。本实用新型优化了工艺，降低了成本，提高了效率，并能实现大功率、高可靠性、工业化大批量生产制造。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体 热电 芯片 组件 | ||
【主权项】：
1、一种大功率半导体热电芯片组件，其特征在于由中层基板、半导体热电元件、上导流板、下导流板组成，中层基板为绝缘材料成型板或绝缘材料浇注板，中层基板上具有多个与热电元件相吻合的穿孔，穿孔内分别安装有P型半导体热电元件和N型半导体热电元件，上、下导流板与中层基板和半导体热电元件连接固定，并且上导流板与半导体热电元件上端电连接，下导流板与半导体热电元件下端电连接，上、下导流板加工成若干互相绝缘的导流小块，若干互相绝缘的上、下导流小块与P型半导体热电元件、N型半导体热电元件电连接构成半导体热电元件的并联或串联或串、并联组合。
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