[实用新型]功率器件的散热装置无效
| 申请号： | 200620054145.0 | 申请日： | 2006-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN2884809Y | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 向晋星 | 申请（专利权）人： | 斯比泰电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/06 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518004广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种功率器件的散热装置，包括功率器件1、与功率器件的基板依次相接的绝缘导热片2、散热片3及与功率器件的塑封面相接的PCB板8，而在功率器件的基板与绝缘导热片之间夹有具有高热传导系数的导热板4。特别是，该高热传导系数的导热板的面积大于与之相接的功率器件的基板的面积。功率器件可以是多个，特别是，当采用两个连接时，其塑封面与PCB板底部之间夹有绝缘的高热传导系数导热板7，该绝缘的高热传导系数导热板覆盖在两个功率器件的塑封面上。所述螺钉10依次穿过PCB板及绝缘的高热传导系数导热板与散热片固定。采用这种结构后，该功率器件的散热装置的散热效果好，此外还增加了通过PCB板散热的通路，该装置还具有结构紧凑，安装、维修方便，成本低廉的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种功率器件的散热装置，包括功率器件(1)、与功率器件的基板依次相接的绝缘导热片(2)、散热片(3)及与功率器件的塑封面紧密相接的PCB板(8)，其特征在于：所述功率器件的基板与绝缘导热片(2)之间夹有具有高热传导系数的导热板(4)。
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