[实用新型]一种导电颗粒及使用这种导电颗粒的电连接器无效
| 申请号： | 200620055045.X | 申请日： | 2006-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN2917035Y | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 何德佑 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种结构简单、弹性较好的导电颗粒，及使用这种导电颗粒的电连接器，为了达到上述目的，本实用新型导电颗粒包括弹性胶体，其外表披覆至少一层金属材料，可压缩达成电子组件的电性连结。本实用新型电连接器即使用这种导电颗粒，与现有技术相比，本实用新型导电颗粒得结构简单，制造容易，且弹性好，使用这种导电颗粒的电连接器的使用寿命较长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 颗粒 使用 这种 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种导电颗粒，其特征在于：包括弹性胶体，外表披覆至少一层金属材料，可压缩达成电子组件的电性连结。
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