[实用新型]一种印刷电路板与软性线路板连接结构无效
| 申请号： | 200620056457.5 | 申请日： | 2006-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN2904342Y | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 肖桂松;刘飞;阮旭松 | 申请（专利权）人： | 惠州市德赛电池有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/28 | 分类号： | H01R12/28 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 516006广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板与软性线路板连接方式的改进技术，包括印刷电路板以及与印刷电路板连接的软性线路板，软性线路板与印刷电路板结合端为分层结构，这种结构使软性线路板与印刷电路板连接更牢固，减小了软性线路板弯折处弯曲带来的应力，同时也使连接处电阻更小，使产品性能更好、寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 软性 线路板 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板与软性线路板连接结构，包括印刷电路板(2)以及与印刷电路板(2)连接的软性线路板(1)，其特征在于：软性线路板(1)与印刷电路板(2)结合端为分层结构，各层内均设置有线路。
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