[实用新型]大功率发光二极管的散热封装结构无效
| 申请号： | 200620057787.6 | 申请日： | 2006-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN2919539Y | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 胡志国 | 申请（专利权）人： | 胡志国 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/427 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 516001广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及大功率LED的散热封装技术领域，包括LED，LED封装体上连接有散热装置，散热装置采用相变或者无机介质制造的热管。散热的热管作为LED封装体的支架，直接把晶片LED黏结或焊接固定在热管热源端面上，然后通过环氧树脂把LED封装体与热管一体化封装。也可以通过导热胶把LED封装体的支架与无机介质热管或者相变传热的热管散热器件相联接。本实用新型中采用了无机介质或者相变传热的热管作为大功率LED封装散热器件，使传热速度大大提高，热管的热导系数是普通金属传热的100倍以上，改善了LED对外界环境的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 发光二极管 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
权利要求书1、一种大功率发光二极管的散热封装结构，包括有LED，LED封装体上连接有散热装置，其特征在于：所述的散热装置包括有热管散热器件。
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