[实用新型]一种LED照明模组无效
申请号: | 200620059140.7 | 申请日: | 2006-05-19 |
公开(公告)号: | CN2903664Y | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 孙平如 | 申请(专利权)人: | 孙平如 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00 |
代理公司: | 东莞市华南专利事务所有限公司 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523591广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED照明技术领域,特指一种散热效果好、使用寿命长的LED照明模组。本实用新型的主体为一金属基体,金属基体上开有复数个上下贯通的通孔,在通孔中嵌有金属柱体,金属柱体是比金属基体导热性更强的金属体,金属柱体分上层和下层,上层和下层之间设置有引导层,引导层与通孔内壁紧密接触,其中上层端面向下凹陷形成凹杯,在凹杯底部固定有LED芯片,LED芯片引出焊线与电路联接,在LED芯片上方覆盖有透明硅胶,所述透明硅胶的覆盖范围至少包括一个LED芯片及其焊线的范围。本实用新型具有散热快、使用寿命长、亮度好的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 照明 模组 | ||
【主权项】:
1、一种LED照明模组,其主体为一金属基体(1),金属基体(1)上开有复数个上下贯通的通孔(2),其特征在于:在通孔(2)中嵌有金属柱体(3),金属柱体(3)是比金属基体(1)导热性更强的金属体,金属柱体(3)分上层(31)和下层(32),上层(31)和下层(32)之间设置有引导层(33),引导层(33)与通孔(2)内壁紧密接触,其中上层(31)端面向下凹陷形成凹杯(311),在凹杯(311)底部固定有LED芯片(4),LED芯片(4)引出焊线(7)与电路(8)联接,在LED芯片(4)上方覆盖有透明硅胶(5),所述透明硅胶(5)的覆盖范围至少包括一个LED芯片(4)及其焊线(7)的范围。
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