[实用新型]电子元器件装配用波峰炉无效

专利信息
申请号: 200620060870.9 申请日: 2006-06-23
公开(公告)号: CN2932917Y 公开(公告)日: 2007-08-08
发明(设计)人: 陈友妹 申请(专利权)人: 陈友妹
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K1/012;B23K1/008
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 代理人: 吴志鸿
地址: 351000福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型是一种电子元器件装配用波峰炉,包括炉槽、驱动泵、喷嘴,此外还包括由多个侧壁包围形成的回流流道。形成回流流道的侧壁与炉槽内壁之间具有基本呈水平布置的缓冲板。缓冲板在铅垂方向上具有贯通自身且连通位于缓冲板上下两侧的炉槽的通道。该缓冲板在波峰炉工作状态下没入炉槽内的金属锡液中。回流流道具有第一开口和第二开口。第一开口的水平位置低于喷嘴高于第二开口。缓冲板所在水平面位置低于第一开口高于第二开口。驱动泵驱动焊料液流经喷嘴形成的管涌落入第一开口。该波峰炉有效地减少了锡渣的生成量,大幅度地降低了锡渣所裹挟的金属锡液量。
搜索关键词: 电子元器件 装配 波峰
【主权项】:
1.电子元器件装配用波峰炉,包括炉槽、驱动泵、喷嘴,其特征在于还包括由多个侧壁包围形成的回流流道,形成所述回流流道的所述侧壁与所述炉槽内壁之间具有基本呈水平布置的缓冲板,所述缓冲板在铅垂方向上具有贯通自身且连通位于所述缓冲板上下两侧的所述炉槽的通道,所述缓冲板在所述波峰炉工作状态下没入所述炉槽内的金属锡液中,所述回流流道具有第一开口和第二开口,所述第一开口的水平位置低于所述喷嘴高于所述第二开口,所述缓冲板所在水平面位置低于所述第一开口高于所述第二开口,所述驱动泵驱动焊料液流经所述喷嘴形成的管涌落入所述第一开口。
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