[实用新型]一种改进结构的热电半导体冷藏箱无效
| 申请号： | 200620064401.4 | 申请日： | 2006-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN200949955Y | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 许欢庆 | 申请（专利权）人： | 广东富信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉;胡杰 |
| 地址： | 528300广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进结构的热电半导体冷藏箱，包括柜体(1)、柜门(2)、半导体制冷模块组件(3)，其特征是：柜体由两侧板、底板、顶板(8)、背板(4)、隔板(5)构成，隔板(5)将柜体分隔使柜体(1)具有一个半导体制冷模块的空隙，该空隙向柜体(1)外开有散热口，半导体制冷模块组件(3)安装于前所述的空隙内，隔板(5)上具有安装孔(6)，半导体制冷模块组件的散冷器(7)穿过该安装孔伸进柜体(1)内，所述的空隙设置于柜体(1)内、背板(4)处的上部分，该空隙位于靠近顶板(8)处。这样空隙下方的柜体空间就可以留出来放置东西，与现有技术相比冷冻柜内就会增大放置东西的体积。该结构对箱体内的结构影响不大，且外观美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 结构 热电 半导体 冷藏箱 | ||
【主权项】：
1、一种改进结构的热电半导体冷藏箱，包括柜体(1)、柜门(2)、半导体制冷模块组件(3)，其特征是：柜体由两侧板、底板、顶板(8)、背板(4)、隔板(5)构成，隔板(5)将柜体分隔使柜体(1)具有一个半导体制冷模块的空隙，该空隙向柜体(1)外开有散热口，半导体制冷模块组件(3)安装于前所述的空隙内，隔板(5)上具有安装孔(6)，半导体制冷模块组件的散冷器(7)穿过该安装孔伸进柜体(1)内，所述的空隙设置于柜体(1)内、背板(4)处的上部分，该空隙位于靠近顶板(8)处。
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