[实用新型]手机天线结构

摘要

本实用新型公开一种手机天线结构，组装于手机内部，包括PCB板及与PCB板相连接的天线部。PCB板一面或两面上设置有一层金属层，使得该PCB板作为第一金属地端。天线部位于PCB板的一侧，包括天线、馈入端及接地端，该天线与设置于天线部的馈入端及接地端相连接。在PCB板上相对应于天线部的另一侧处设置有与PCB板相连接的第二金属地端，该第二金属地端为一薄片状金属板。因增设有第二金属地端而扩张整个接地面积，从而使得PCB板上的电场分布均匀，达到减小手机天线SAR值之目的。

主权项

1.一种手机天线结构，组装于手机内部，包括：PCB板、天线部及第二金属地端；其特征是：所述的PCB板其至少一面设置有一层金属层，使该PCB板形成第一金属地端；所述的天线部与PCB板相连接，并位于PCB板的一侧，该天线部包括天线、馈入端及接地端，该天线与馈入端及接地端相连接，接地端再与作为第一金属地端的PCB板相连接；及所述的第二金属地端为一薄片状金属板，设置在与天线部相对应的PCB板另一侧处，使PCB板位于天线部及第二金属地端之间且与天线部及第二金属地端相连接。