[实用新型]平面三频天线无效
申请号: | 200620068895.3 | 申请日: | 2006-01-23 |
公开(公告)号: | CN2924818Y | 公开(公告)日: | 2007-07-18 |
发明(设计)人: | 李武 | 申请(专利权)人: | 汉达精密电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H01Q13/08 | 分类号: | H01Q13/08;H01Q1/38;H01Q5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200040*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种平面三频天线,该平面三频天线由一印刷电路和一馈线组成,该印刷电路包括一基板,该基板正面一侧镀有一微带传输线,该微带传输线一侧镀有两个一端皆在微带传输线上的辐射振子,该微带传输线上存在一馈点,该馈点处穿透基板打通,基板正面另一侧分布有一些穿透基板的导通孔,这些导通孔内镀有金属,覆盖导通孔区域镀有金属层,在正面未镀金属区域存在一不与其它部分电性连接的电容补偿片,基板反面为一覆盖导通孔区域且延伸的接地面。该馈线包括有内芯线和屏蔽层,该内芯线一端电性连接在该馈点上,该屏蔽层一端电性连接在对应的接地面处。 | ||
搜索关键词: | 平面 天线 | ||
【主权项】:
1、一种平面三频天线,其特征在于,该平面三频天线由一印刷电路和一馈线组成,该印刷电路包括一基板,该基板正面一侧镀有一微带传输线,该微带传输线一侧镀有两个一端皆在微带传输线上的辐射振子,该微带传输线上存在一馈点,该馈点处穿透基板打通,基板正面另一侧分布有一些穿透基板的导通孔,这些导通孔内镀有金属,覆盖导通孔区域镀有金属层,在正面未镀金属区域存在一电容补偿片,基板反面为一覆盖导通孔区域且延伸的接地面。
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