[实用新型]具被覆安定段之防反折低构形弹片无效

专利信息
申请号: 200620070002.9 申请日: 2006-03-06
公开(公告)号: CN2907174Y 公开(公告)日: 2007-05-30
发明(设计)人: 陈惟诚 申请(专利权)人: 陈惟诚
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 孙仿卫
地址: 台湾省新店市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 本创作是在提供一种具被覆安定段之防反折低构形弹片,藉由表面安装技术焊接于一电路板上,其结构包含:一供焊接在该电路板上之焊接段,具有二侧边及相邻该二侧边之二端缘;一自该焊接段之该一端缘反向弯折延伸之反折段;一自该反折段相反于延伸自该焊接段端缘之端缘延伸、且与该反折段夹一钝角之弹性臂;及一自该焊接段之该二侧边之一向该反折段延伸、并覆盖于该反折段远离该焊接段侧面之被覆安定段。
搜索关键词: 被覆 安定 防反 构形 弹片
【主权项】:
1、一种具被覆安定段之防反折低构形弹片,其特征在于:系供焊接于一电路板上,包含:一供焊接在该电路板上之焊接段,具有二侧边及相邻该二侧边之二端缘;一自该焊接段之该一端缘反向弯折延伸之反折段;一自该反折段相反于延伸自该焊接段端缘之端缘延伸、且与该反折段夹一钝角之弹性臂;及一自该焊接段之该二侧边之一向该反折段延伸、并覆盖于该反折段远离该焊接段侧面之被覆安定段。
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