[实用新型]电路板用真空空压仓无效
| 申请号： | 200620070172.7 | 申请日： | 2006-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN2904570Y | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 徐平;曹国俊 | 申请（专利权）人： | 佳通科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215128江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板用真空空压仓，包括筒形仓体，所述仓体的前端开口，仓体上铰接连接有仓盖，仓体的前端外壁可转动地安装有连接圈，仓盖的后段外壁设有断续的外螺牙，连接圈的内壁设有与外螺牙相配合的内螺牙，仓盖的后段可嵌入到连接圈内与连接圈螺接，螺接时仓盖的后端面与筒形仓体的前端面密封配合。该真空空压仓能利用高压去除电路板电路间隙之间的气泡，从而提高电路板的可利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 空空 压仓 | ||
【主权项】：
1.一种电路板用真空空压仓，包括筒形仓体(1)，其特征在于：所述仓体(1)的前端开口，仓体(1)上铰接连接有仓盖(2)，仓体(1)的前端外壁可转动地安装有连接圈(3)，仓盖(2)的后段外壁设有断续的外螺牙(4)，连接圈(3)的内壁设有与外螺牙(4)相配合的内螺牙(5)，仓盖(2)的后段可嵌入到连接圈(3)内与连接圈(3)螺接，螺接时仓盖(2)的后端面与仓体(1)的前端面密封配合。
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