[实用新型]高性能、高可靠性熔丝烧条电路无效
申请号: | 200620072637.2 | 申请日: | 2006-04-14 |
公开(公告)号: | CN2904301Y | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 江石根;袁翔;雷红军;谢卫国 | 申请(专利权)人: | 苏州市华芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/525 | 分类号: | H01L23/525 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 马明渡 |
地址: | 215011江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种高性能、高可靠性熔丝烧条电路,在集成电路芯片的一层上开窗设置有用于修调的金属熔丝,该金属熔丝在被修调的电路与地之间构成回路;针对所述金属熔丝设置两个电接探点,每个电接探点由开设窗口的钝化层与金属层叠加构成,两个电接探点的金属层分别通过连线与金属熔丝的两端电连接;金属熔丝层与下方的芯片衬底之间设置悬空的阱层保护,即p衬底设置悬空的n阱保护或n衬底设置悬空的p阱保护。本方案采用直接在熔丝的两端加设电接探点以及将保护阱层设于熔丝层与衬底之间的措施,在中测时,将探针直接扎在电接探点上,加电流对相应的熔丝进行修调,从而节省芯片面积,提高芯片的可靠性和成品率,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 性能 可靠性 熔丝烧条 电路 | ||
【主权项】:
1、一种高性能、高可靠性熔丝烧条电路,在集成电路芯片的一层上开窗设置有用于修调的金属熔丝,该金属熔丝一方面与烧写电路串联构成回路,另一方与被修调的电路串联构成回路,其特征在于:金属熔丝与芯片衬底之间设置悬空的阱层保护,即p衬底设置悬空的n阱保护或n衬底设置悬空的p阱保护。
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