[实用新型]半导体功率器件的贴装式封装外壳无效
| 申请号： | 200620073796.4 | 申请日： | 2006-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN200956368Y | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 鲁天翔;吴正中 | 申请（专利权）人： | 无锡天和电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214062江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 半导体功率器件的贴装式封装外壳，在陶瓷框架体的底部分别焊接连接装配器件管芯的金属底板以及金属外引线片，在陶瓷框架体台阶面上熔结有焊接内引线的电极层，所述电极层与所述金属底板及金属外引线之间导电连接，由此构成底壳；陶瓷框架体的顶端借助焊框密封焊接金属盖板。本实用新型的底板及上盖都为金属板，其金属陶瓷结构型贴装式封装外壳比起已有的全塑封型贴装式封装外壳，散热性能显著变优，由其封装的半导体功率器件的耗散功率显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 器件 贴装式 封装 外壳 | ||
【主权项】：
1、半导体功率器件的贴装式封装外壳，包括密封封接的底壳及上盖板，从底壳的旁侧引出外引线脚，特征在于：在陶瓷框架体的底部分别焊接连接装配器件管芯的金属底板以及金属外引线片，在陶瓷框架体顶端焊接连接焊框架，在陶瓷框架体台阶面上熔结有焊接内引线的电极层，所述电极层与所述金属底板及金属外引线之间导电连接，由此构成底壳；陶瓷框架体的顶端密封焊接连接金属盖板。
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