[实用新型]半模基片集成波导180度三分贝定向耦合器无效
| 申请号： | 200620074788.1 | 申请日： | 2006-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN2914357Y | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;刘冰;张彦 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P5/00 | 分类号： | H01P5/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 半模基片集成波导180度三分贝耦合器涉及一种毫米波与微波器件，该耦合器在介质基片(1)正面中线的两边分别设有一个第一半模基片集成波导(4)、第二半模基片集成波导(5)，在第一半模基片集成波导(4)的两端分别为输入端(41)和输出端(42)，在第二半模基片集成波导(5)的两端分别为隔离端(51)和耦合端(52)，上述第一半模基片集成波导(4)、第二半模基片集成波导(5)共用由一排金属化通孔(3)构成的分隔条带，其上还设有耦合缝(6)，在以耦合缝(6)为中心上侧的第一半模基片集成波导(4)开口面上设有一个上金属缺口(44)，在耦合缝(6)下侧的第二半模基片集成波导(5)开口面上设有一个下金属缺口(54)。 | ||
| 搜索关键词： | 半模基片 集成 波导 180 分贝 定向耦合器 | ||
【主权项】：
1.一种半模基片集成波导180度三分贝耦合器，其特征在于该耦合器在介质基片(1)正面中线的两边分别设有一个第一半模基片集成波导(4)、第二半模基片集成波导(5)，在第一半模基片集成波导(4)的两端分别为输入端(41)和输出端(42)，在第二半模基片集成波导(5)的两端分别为隔离端(51)和耦合端(52)，上述第一半模基片集成波导(4)、第二半模基片集成波导(5)共用由一排金属化通孔(3)构成的分隔条带，其上还设有耦合缝(6)，在以耦合缝(6)为中心上侧的第一半模基片集成波导(4)开口面上设有一个上金属缺口(44)，在耦合缝(6)下侧的第二半模基片集成波导(5)开口面上设有一个下金属缺口(54)。
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