[实用新型]大功率发光二极管灯用半导体冷却装置无效

专利信息
申请号: 200620075512.5 申请日: 2006-08-04
公开(公告)号: CN2937826Y 公开(公告)日: 2007-08-22
发明(设计)人: 张天欢 申请(专利权)人: 张天欢
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人: 牛莉莉
地址: 210009江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 大功率发光二极管灯用半导体冷却装置,由半导体致冷片、在其致冷面方向通过连接件依次连接的冷凝器、冷却风扇、喷嘴、冷却腔、在其致热面方向依次连接的散热器、散热风扇组成,半导体致冷片及其致冷面方向连接的部件位于灯壳内,冷却腔罩在发光二极管线路板背面并与线路板密封连接,其上分布有径向的散热孔。冷却装置与大功率发光二极管灯紧密结合为一体,采用半导体致冷片制冷、冷却,可以将大功率发光二极管灯的温度控制在摄氏36-45度之间,使发光二极管灯的光效处于最佳,避免了温度上升、光效下降的缺点,大大延长大功率发光二极管灯的使用寿命。
搜索关键词: 大功率 发光二极管 半导体 冷却 装置
【主权项】:
1、大功率发光二极管灯用半导体冷却装置,其特征是由半导体致冷片、在其致冷面方向通过连接件依次连接的冷凝器、冷却风扇、喷嘴、冷却腔、在其致热面方向依次连接的散热器、散热风扇组成,所述的半导体致冷片及其致冷面方向连接的部件位于灯壳内,所述的冷却腔罩在发光二极管线路板背面并与线路板密封连接,其上分布有径向的散热孔。
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