[实用新型]芯片封装件无效
| 申请号： | 200620079175.7 | 申请日： | 2006-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN2911960Y | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 慕蔚;王永忠 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 甘肃省专利服务中心 | 代理人： | 张克勤 |
| 地址： | 741000甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装件，以解决现有芯片封装结构存在的散热能力差、压焊金线较长、生产成本较高的问题。本实用新型包括基岛、导电胶、芯片、框架内引脚、框架外引脚、金丝、塑封体，基岛通过导电胶与芯片相连，芯片上的焊盘通过金丝与框架内引脚相接；基岛和框架外引脚与塑封体下表面处于同一平面，芯片上表面、金丝、框架内引脚、框架外引脚上表面被塑封体包围成一整体。本实用新型利用基岛与框架外引脚外露，并且与塑封体下表面处于同一平面，可增强散热性，提高功率因子。本实用新型扩大应用范围，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封装件，包括基岛、导电胶、芯片、框架内引脚、框架外引脚、金丝、塑封体，基岛通过导电胶与芯片相连，芯片上的焊盘通过金丝与框架内引脚相接；其特征在于：所述基岛(1)和框架外引脚(6)与塑封体(9)下表面处于同一平面，芯片(3)上表面、金丝(7)、框架内引脚(5)、框架外引脚(6)上表面被塑封体(9)包围成一整体。
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