[实用新型]外接散热片型芯片封装件无效
| 申请号： | 200620079177.6 | 申请日： | 2006-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN2911958Y | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 慕蔚;王永忠 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 甘肃省专利服务中心 | 代理人： | 张克勤 |
| 地址： | 741000甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种外接散热片型芯片封装件，以解决现有芯片封装结构存在的散热能力差、电路使用功率受到限制的问题。它包括基岛、导电胶、芯片、框架内引脚、框架外引脚、塑封体；基岛通过导电胶与芯片相连；框架内引脚的顶端弯曲位于塑封体的中心；所述塑封体上表面设有散热片，框架外引脚与塑封体下表面处于同一平面。本实用新型在塑封体上面设有散热片，可增强电路散热性能，提高功率因子；扩大应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 外接 散热片 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1、一种外接散热片型芯片封装件，包括基岛、导电胶、芯片、框架内引脚、框架外引脚、塑封体；基岛通过导电胶与芯片相连；其特征在于：所述框架内引脚(5)的顶端弯曲位于塑封体(9)的中心，塑封体(9)的上表面设有散热片(8)，框架外引脚(6)与塑封体(9)的下表面处于同一平面。
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