[实用新型]电阻化学气相沉积炉引电极的密封装置无效
申请号: | 200620079416.8 | 申请日: | 2006-07-20 |
公开(公告)号: | CN200940159Y | 公开(公告)日: | 2007-08-29 |
发明(设计)人: | 樊振宁;耿毅超;潘向涛;邢如鹏;肖志超;孟凡才 | 申请(专利权)人: | 西安超码科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00;F16J15/06 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 | 代理人: | 李子安 |
地址: | 71002*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电阻化学气相沉积炉引电极的密封装置,包括设置在炉底的炉底盘、穿过炉底盘的引电极和套装在引电极与炉底盘之间的上绝缘套和下绝缘套,以及位于下绝缘套的下方并拧在引电极上的锁紧螺母,在上绝缘套与下绝缘套之间加装有绝缘环,在上绝缘套与绝缘环之间设置有密封圈,在下绝缘套与绝缘环之间也设置有密封圈。本实用新型结构简单,设计合理,易于安装,密封效果好,使用寿命长;当绝缘环上方的橡胶密封圈和上绝缘套失效后,绝缘环下方的密封圈可发挥密封作用。 | ||
搜索关键词: | 电阻 化学 沉积 电极 密封 装置 | ||
【主权项】:
1、一种电阻化学气相沉积炉引电极的密封装置,包括设置在炉底的炉底盘(1)、穿过炉底盘(1)的引电极(2)和套装在引电极(2)与炉底盘(1)之间的上绝缘套(3)和下绝缘套(5),以及位于下绝缘套(5)的下方并拧在引电极(2)上的锁紧螺母(6),其特征在于:在上绝缘套(3)与下绝缘套(5)之间加装有绝缘环(4),在上绝缘套(3)与绝缘环(4)之间设置有密封圈(7),在下绝缘套(5)与绝缘环(4)之间也设置有密封圈(7)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的