[实用新型]双芯片封装件

摘要

本实用新型公开了一种双芯片封装件，以解决现有芯片封装的锂电池保护电路结构存在的使用较粗压焊金线，生产成本较高的问题。它包括引线框架内引脚、引线框架载体、粘结料、芯片、金线、塑封体、引线框架外引脚；引线框架载体通过粘结料与芯片相连，芯片上的栅极焊盘通过金线与引线框架内引脚相接；芯片上的源极焊盘上设有粘结料，引线框架内引脚上设有粘结料，铜导带跨接在引线框架内引脚和芯片上的粘结料之间，本实用新型在控制极PAD上压1根金线，其余用铜导带来代替通用封装的5根φ50μm金线，既满足工艺和产品性能要求，又可节约大量金线，降低封装成本，提高工作产品封装利润率。

主权项

1、一种双芯片封装件，包括引线框架内引脚、第一引线框架载体、第二引线框架载体、第一粘结料、第二粘结料、第一芯片、第二芯片、第三金线、第四金线、塑封体、引线框架外引脚、引线框架外引脚；第二引线框架内引脚和第三引线框架内引脚相连，第六引线框架内引脚和第七引线框架内引脚相连，第一引线框架载体通过第一粘结料与第一芯片相连，第一芯片上的栅极焊盘通过第三金线与引线框架内引脚相接；第二引线框架载体通过第二粘结料与第二芯片相连，第二芯片上的栅极焊盘通过第四金线与引线框架内引脚相接；其特征在于：所述第一芯片(13)上的源极焊盘上设有第三粘结料(22)，第二引线框架内引脚(2)和第三引线框架内引脚(3)上设有第五粘结料(24)，第一铜导带(20)跨接在第三粘结料(22)和第五粘结料(24)上；第二芯片(14)上的源极焊盘上设有第四粘结料(23)，第六引线框架内引脚(6)和第七引线框架内引脚(7)上有第六粘结料(25)，第二铜导带(21)跨接在第四粘结料(23)和第六粘结料(25)上。