[实用新型]超高频电子标签的连接结构无效
| 申请号： | 200620081903.8 | 申请日： | 2006-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN200953162Y | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 区冲 | 申请（专利权）人： | 厦门信达汇聪科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G09F3/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 361000福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型属于射频识别领域，特别涉及一种超高频电子标签的连接结构，包括超高频电子标签和附着物，所述标签设置有隔离膜层、超高频天线层、芯片层和保护膜层，其特征在于，附着物上设有一凹槽，所述标签设置于一载体上并嵌入凹槽中。本实用新型把超高频电子标签与箱体、服装标牌等附着物分别生产，提高了工效，降低了生产成本，大大节省了人力物力。 | ||
| 搜索关键词： | 超高频 电子标签 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种超高频电子标签的连接结构，包括超高频电子标签和附着物，所述标签设置有隔离膜层、超高频天线层、芯片层和保护膜层，其特征在于，附着物上设有一凹槽，所述标签设置于一载体上并嵌入凹槽中。
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