[实用新型]硅传声器无效
| 申请号： | 200620084482.4 | 申请日： | 2006-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN2935691Y | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 宋青林;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/02 | 分类号： | H04R19/02;H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261000山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型硅传声器，是一种工艺简单的电容式硅传声器，其为振膜在上、背极在下的硅传声器结构，振膜通过悬梁与周围边框相连，振膜上有凹槽支撑振膜。振膜上设有无数小孔，配合悬臂梁结构充分释放振膜的内应力，减小振膜的刚性，提高振膜的机械灵敏度；这些小孔同时作为减小声阻的声孔和腐蚀牺牲层的孔，可以制作出小背极结构，增加背极的刚性，同时也可以减小芯片的尺寸。本实用新型具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，芯片的体积小，制作工艺简单，容易批量实现。 | ||
| 搜索关键词： | 传声器 | ||
【主权项】：
1.一种硅传声器，为电容式硅传声器，包括硅衬底、体硅腐蚀阻挡层、背极、绝缘层、牺牲层、振膜以及金属电极，其特征在于：为振膜在上、背极在下的硅传声器结构，振膜通过悬梁与周围边框相连，振膜上有凹槽支撑振膜；振膜上设有无数小孔，配合悬臂梁结构充分释放振膜的内应力，减小振膜的刚性，提高振膜的机械灵敏度；振膜上的小孔同时作为减小声阻的声孔和腐蚀牺牲层的孔，以制作出小背极结构，增加背极的刚性，同时也减小芯片的尺寸。
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