[实用新型]开放式中高档数控系统模块化结构硬件无效

专利信息
申请号: 200620090652.X 申请日: 2006-04-27
公开(公告)号: CN2919323Y 公开(公告)日: 2007-07-04
发明(设计)人: 曲永强;于德海;吴超;高德峰;陈伟华;刘轶燮 申请(专利权)人: 大连光洋科技工程有限公司
主分类号: G05B19/414 分类号: G05B19/414
代理公司: 大连科技专利代理有限责任公司 代理人: 龙锋
地址: 116600辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型提供一种开放式中高档数控系统模块化结构硬件,解决目前对硬件部分的扩展不力或者繁复,不够灵活问题;模块化结构硬件采用专用高速光电隔离SuperBus总线系统,SuperBus总线PCI接口板实现工控机(IPC)与CNC控制器通信连接,总线连接以FPGA为主控元件的各个分立控制模块,各分离模块控制箱体的控制系统采用62针连接器实现级联,作为分立控制模块主板载体的卡式底板置于控制系统控制箱体后部;本实用新型的优点是:SuperBus总线系统体积小、功耗小、连接可靠、系统紧凑可靠,大大减小CNC控制器的体积,更加易于扩展,各分立模块可以灵活组合。
搜索关键词: 开放式 中高档 数控系统 模块化 结构 硬件
【主权项】:
权利要求书1一种开放式中高档数控系统模块化结构硬件,其特征在于,所述模块化结构硬件采用专用高速光电隔离SuperBus总线系统,SuperBus总线PCI接口板实现工控机(IPC)与CNC控制器通信连接。SuperBus总线连接以FPGA为主控元件的各个分立控制模块,各分离模块控制箱体的控制系统采用62针连接器实现级联,卡式工业应用多通道底板置于控制系统控制箱体底部。
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