[实用新型]单面焊陶质焊接衬垫无效

专利信息
申请号: 200620096263.8 申请日: 2006-04-20
公开(公告)号: CN2912893Y 公开(公告)日: 2007-06-20
发明(设计)人: 汪小根;肖诗祥 申请(专利权)人: 武汉天高熔接材料有限公司
主分类号: B23K37/06 分类号: B23K37/06;B23K9/038
代理公司: 武汉开元专利代理有限责任公司 代理人: 胡镇西
地址: 430056湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种单面焊陶质焊接衬垫,它包括陶质衬垫块,所述陶质衬垫块的顶面上设计有底部为平面状的焊缝成型槽。所述焊缝成型槽的截面形状可以是倒梯形、矩形或椭圆过渡角形中的一种。该衬垫从根本上解决了现有圆弧面成型槽陶质焊接衬垫所存在的各种问题,一方面加大了焊缝边缘的贮渣空间,有效避免了咬边缺陷的产生;另一方面抵挡了电弧能量密度高斯分布尖端的热冲击,使热量分散,背面焊缝成型饱满均匀,不会形成脊背。同时,平底焊缝成型槽对焊接构件坡口的装配间隙和对中位置均不敏感,具有适应性广、可确保焊缝成型质量等诸多优点。
搜索关键词: 单面 焊陶质 焊接 衬垫
【主权项】:
1.一种单面焊陶质焊接衬垫,包括陶质衬垫块(1),其特征在于:所述陶质衬垫块(1)的顶面上设置有底部为平面状的焊缝成型槽(2),所述焊缝成型槽(2)的槽宽a=5mm~30mm、槽深b=0.1mm~3.5mm。
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