[实用新型]一种散热型电路板与热管的热传结构无效
| 申请号： | 200620100042.3 | 申请日： | 2006-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN2894198Y | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 廖哲贤;高定国 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热型电路板与热管的热传结构，包括一基板层，其一表面上布局有电子电路，并电性连接有电子元件；一散热层，设于基板层的另一表面上；及至少一热管，具有一受热端、以及一由受热端延伸而出的冷凝端；其中，基板层上穿设有贯通散热层的穿孔，并在散热层近热管周围处的表面上设有一附着层，热管受热端穿设于基板层的穿孔上，且受热端端末突出于散热层外，并被附着层所包覆，而附着层又进一步由散热层表面延伸至电子元件的相对位置处。本实用新型利用热管与电路板的热传连结，可以更有效率地降低电路板及其电子元件所产生的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 热管 结构 | ||
【主权项】：
1、一种散热型电路板与热管的热传结构，包括：一基板层，其一表面上布局有电子电路，并电性连接有电子元件；一散热层，设于该基板层的另一表面上；其特征在于：还包括至少一热管，具有一受热端、以及一由该受热端延伸而出的冷凝端；其中，所述基板层上穿设有贯通散热层的穿孔，并在所述散热层近热管周围处的表面上设有一附着层，所述热管受热端穿设于基板层的穿孔上，且受热端端末突出于散热层外，并被附着层所包覆。
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