[实用新型]引线框架无效
| 申请号： | 200620100913.1 | 申请日： | 2006-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN2896526Y | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 陈雪尧;任忠平 | 申请（专利权）人： | 陈雪尧 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 315800浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体元件的引线框架。它主要包括支架和其上设有的引线，其特征在于：所述的支架上设有两组或两组以上的电极接头，所述电极接头上设有芯片槽。因此，本实用新型具有结构简单，设置合理的优点，由于设置有多个电极接头，使得多个芯片可同时使用，另外，它的表面平整光洁，无毛刺，较为美观，制造工艺较为简单，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，包括支架和其上设有的引线，其特征在于：所述的支架(1)上设有两组或两组以上的电极接头(2)，所述电极接头(2)上设有芯片槽(3)。
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