[实用新型]基于半导体致冷技术和热超导技术的温度调节装置无效
| 申请号： | 200620101394.0 | 申请日： | 2006-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN2919141Y | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 汤一平;沈立刚;吕慧强;胡瑛 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人： | 王兵;袁木棋 |
| 地址： | 310014浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种基于半导体致冷技术和热超导技术的温度调节装置，包括用以实现热电制冷和制热的半导体制冷器，所述的半导体制冷器与供电电源连接，所述的温度调节装置还包括热超导散热器、热超导传热器，所述的热超导散热器、热超导传热器位于半导体制冷器的两个面上，所述的热超导传热器上安装有温度传感器，所述的供电电源连接用于根据设定温度与温度传感器的温度控制是否接通供电电源以及供电电流方向的温控模块。本实用新型提供一种单位面积传热量大、传热效率高、传热速度快的基于半导体致冷技术和热超导技术的温度调节装置。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 致冷 技术 超导 温度 调节 装置 | ||
【主权项】：
权利要求书1、一种基于半导体致冷技术和热超导技术的温度调节装置，包括用以实现热电制冷和制热的半导体制冷器，所述的半导体制冷器与供电电源连接，其特征在于：所述的温度调节装置还包括热超导散热器、热超导传热器，所述的热超导散热器、热超导传热器位于半导体制冷器的两个面上，所述的热超导传热器上安装有温度传感器，所述的供电电源连接用于根据设定温度与温度传感器的温度控制是否接通供电电源以及供电电流方向的温控模块。
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