[实用新型]瓷壳整流桥无效
| 申请号： | 200620101949.1 | 申请日： | 2006-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN2888650Y | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 宗瑞 | 申请（专利权）人： | 宗瑞 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11;H01L23/08;H01L23/34;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321400浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种瓷壳整流桥，包括壳体和桥式整流器，桥式整流器由树脂材料灌封在壳体中；接线端子伸出树脂灌封层，特别是所述的壳体为瓷壳，该壳体内底面上设有金属层，桥式整流器焊接在该金属层上。其结构简单、散热性能强。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 | ||
【主权项】：
1.一种瓷壳整流桥，包括壳体和桥式整流器，所述桥式整流器由树脂材料灌封在壳体中；接线端子伸出树脂灌封层；其特征是：所述壳体为瓷壳，该瓷壳内底面上设有金属层，桥式整流器下底面焊接在该金属层上。
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