[实用新型]新型超大功率LED封装结构无效
| 申请号： | 200620102682.8 | 申请日： | 2006-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN2906935Y | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 楼满娥;郭邦俊 | 申请（专利权）人： | 楼满娥 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/36 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 311404浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种新型的超大功率发光二极管封装结构，涉及照明装置领域。现有技术存在散热性能不佳、工作效率低、使用寿命短的缺陷，本实用新型包括LED芯片和散热器，其特征在于：所述的散热器与LED芯片之间设有热超导件，所述的热超导件上设有安装面，所述的LED芯片设于安装面上。通过在热超导件上设置安装面而使LED芯片能直接连接在热超导件上，优化了结构，热传递更快，提高散热性能和芯片的工作效率，延长了使用寿命，便于制成大功率的LED灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 超大 功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、新型超大功率LED封装结构，包括LED芯片和散热器，其特征在于：所述的散热器与LED芯片之间设有热超导件，所述的热超导件上设有安装面，所述的LED芯片设于安装面上。
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