[实用新型]改进型三极管引线框架无效
| 申请号： | 200620102764.2 | 申请日： | 2006-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN2929961Y | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 曹光伟;张春光;曹林坤 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波天一专利代理有限公司 | 代理人： | 张莉华 |
| 地址： | 31510*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种改进型三极管引线框架，由散热部、芯片部、中间管脚、侧管脚连接成一体构成，所述散热部和芯片部间的连接处颈部开有通孔，所述芯片部两边缘阶梯面上还开有缺口，芯片部上与芯片相对应位置上有由横向、纵向的凹槽构成的网格。现在引线框架封装芯片处的芯片部周边配合处增加腰形通孔，边缘上增加半圆形缺口，便于塑封料的填充和镶嵌，即增强了引线框架和塑封件的结合力和密封性。另在芯片部装片面上增加网格，增加了引线框架与芯片的结合强度，有效地防止分层现象的出现，使整个半导体元件的抗机械冲击、耐热疲劳强度提高，从而延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 改进型 三极管 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、一种改进型三极管引线框架，由散热部(3)、芯片部(7)、中间管脚(8)、侧管脚(9)连接在一起构成，其特征在于所述散热部(3)和芯片部(7)间的连接处颈部开有通孔，所述芯片部(7)两边缘阶梯面(1)上还开有缺口(2)，芯片部(7)上与芯片相对应位置上有由横向、纵向的凹槽(5)构成的网格(6)。
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