[实用新型]具有鉻钛铝氮膜层的印刷电路软板微钻无效
| 申请号： | 200620104865.3 | 申请日： | 2006-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN2900053Y | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 江河;周丹华 | 申请（专利权）人： | 浙江汇锦梯尔镀层科技有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00;B32B33/00 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人： | 王洪新 |
| 地址： | 311305浙江省临*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种在印刷电路板软板上钻孔使用的微型钻头。所要解决的技术问题是提供的微钻应具有更好的磨损和抗高温氧化性能、能提高钻孔质量和使用寿命，并且加工精度和加工效率也高，生产成本得以降低。技术方案是：具有鉻钛铝氮膜层的印刷电路软板微钻，具有常规钻头的形状和基体材料，所述的钻头的基体材料的表层还制有至少三层膜层，这些膜层由内而外依次是：过渡层、混合层、硬质耐磨层。所述的过渡层、混合层、硬质耐磨层的厚度分别是0.05～0.07μm、0.5～0.7μm、0.5～0.7μm。所述的混合层由内混合层和外混合层组成，厚度分别为0.1～0.2μm以及0.4～0.5μm。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 鉻钛铝氮膜层 印刷电路 软板微钻 | ||
【主权项】：
1、具有鉻钛铝氮膜层的印刷电路软板微钻，具有常规钻头的形状和基体材料(5)，其特征在于所述的钻头的基体材料的表层还制有至少三层膜层，这些膜层由内而外依次是：过渡层(1)、混合层、硬质耐磨层(4)。
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