[实用新型]一种46引脚的集成电路芯片封装结构无效
| 申请号： | 200620104901.6 | 申请日： | 2006-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN2909529Y | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 骆建军;吴瑶敏 | 申请（专利权）人： | 骆建军;吴瑶敏 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/488 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡红娟 |
| 地址： | 310012浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种46引脚的集成电路芯片封装结构，包括衬底、固定于衬底上的裸芯片和46个衬底引脚，衬底引脚以导电焊盘形式分布于衬底四周外围，衬底的两长边各分布17个引脚，两短边各分布6个引脚，衬底引脚与DIE引脚可用直接引线和/或衬底PCB布线两种方式实现电气连接。本实用新型封装结构的外形尺寸约为3mm×7.6mm，所占面积约为22.8mm2，比标准QFN46更小，适用于长宽比较大的DIE封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 46 引脚 集成电路 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
权利要求书1.一种46引脚的集成电路芯片封装结构，包括衬底(A)、固定于衬底(A)上的裸芯片(B)和46个衬底引脚，其特征在于：所述的衬底引脚以导电焊盘形式分布于衬底(A)四周外围，衬底(A)的两长边各分布17个引脚，两短边各分布6个引脚，衬底引脚与裸芯片引脚对应电气连接。
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